助理教授 深港微电子学院

李毅达博士于2013年获得新加坡国立大学Integrative Science and Engineering的博士学位。2014 – 2016年在半导体公司台积电担任主任工程师一职,参与研发了7/5 nm的先进的半导体芯片制程,目前两个技术节点已经进入量产阶段。2016-2020年,他担任新加坡国立大学博士后研究员,于2020 年 9月份加入南方科技大学深港微电子学院。

 

李毅达博士已发表SCI/EI论文40余篇,其中在VLSI报告的柔性三五半导体光传导器的工作还被知名的Compound Semiconductor 网页杂志上报导 。此外,他也曾在国际知名会议中Graphene Flagship 2019 和VLSID 2020受邀报告2次。

个人简介

研究领域

1. 新型半导体材料器件 - 逻辑和存储器件

2. 硬件加速器、存算一体计算架构


教学

SME102 (春)- 微电子基础概论(本科生)

本课程介绍集成电路的基础和芯片制作过程,如模拟电路中放大器电路和数字电路中的与或非等逻辑门电路;另外包括CMOS集成电路的工艺流程。

 

SME203 (秋) - 微电子基础I(本科生)

本课程教学要求学生基本掌握量子力学的初步知识和半导体物理基础知识, 包括固体晶格结构,量子力学和固体量子理论;半导体材料物理知识。本课程侧重于基本概念的掌握,要求学生了解半导体器件物理的发展脉络,获取微电子学方面的基础理论和工程信息。使学生初步掌握分析、解决工程实际问题的思路和方法,同时为学生以后从事微电子,材料等相关方向的教学科研或者工艺开发打下扎实的理论基础。

 

SME204(春)- 微电子基础II(本科生)

本课程教学要求学生基本掌握半导体材料特性及半导体器件的基本原理、 理解多种半导体器件及其发展趋势、理解半导体器件的应用领域及半导体工业、并利用设计和仿真计算基本半导体器件的特性。

 

SME5024 (春)- 存算一体导论 - 从材料到系统(研究生)

本课程将向研究生介绍当今最流行的非冯诺依曼计算架构之一 – 存内计算。该架构即将在未来的计算机芯片中实现,克服计算能耗的问题,以进行大量数据的计算。教给学生的概念包括 1. 非冯诺依曼计算架构,2. 内存计算的新兴设备,3. 内存计算的应用,4. 使用基于存内计算的人工神经网络和硬件算法协同设计,5.内存计算的控制电路。


学术成果 查看更多

Selected Journals (Past 3 years)

1. J. Pan*, Y. Li*(co-first), Y. Luo, X. Zhang, X. Wang, D. L. T. Wong, C.-H. Heng, C.-K. Tham, and A. V.-Y. Thean, “Hybrid-Flexible Bimodal Sensing Wearable Glove System for Complex Hand Gesture Recognition” ACS Sensors Article ASAP, DOI: 10.1021/acssensors.1c01698, 2021

2. H. Veluri, Y. Li, J. X. Niu, E. Zamburg and A. V. -Y. Thean, “High-Throughput, Area-Efficient, and Variation-Tolerant 3-D In-Memory Compute System for Deep Convolutional Neural Networks,” in IEEE Internet of Things Journal, vol. 8, no. 11, pp. 9219-9232, 1 June1, 2021, doi: 10.1109/JIOT.2021.3058015.

3. H. Veluri, U. Chand, Y. Li, B. Tang and A. V. -Y. Thean, “A Low-Power DNN Accelerator Enabled by a Novel Staircase RRAM Array,” in IEEE Transactions on Neural Networks and Learning Systems, doi: 10.1109/TNNLS.2021.3118451.

4. Y. Li, X. Feng, M. Sivan, J. F. Leong, B. Tang, X. Wang, J. N. Tey, J. Wei, K. W. Ang and A. V. Y. Thean, Aerosol Jet Printed WSe2 Crossbar Architecture Device on Kapton with Dual Functionality as Resistive Memory and Photosensor for Flexible System Integration, IEEE Sensors, vol. 20, no. 9, pp. 4653-4659, May 2020

5. J. Pan*, Y. Luo*, Y. Li*(co-first), C. Tham, C. Heng and A. V. Thean, “A Wireless Multi-Channel Capacitive Sensor System for Efficient Glove-based Gesture Recognition with AI at the Edge,” in IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, DOI: 10.1109/TCSII.2020.3010318., Dec 2020 (*co-first)

6. Y. Luo, Y. Li, A. V. -Y. Thean and C. -H. Heng, “A 70-μW 1.35-mm² Wireless Sensor With 32 Channels of Resistive and Capacitive Sensors and Edge-Encoded PWM UWB Transceiver,” in IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 56, no. 7, pp. 2065-2076, July 2021

7. B. Xiong, Y. Li, A. V. Thean and C. Heng, “A 7 x 7 x 2 mm3 8.6- µW 500-kb/s Transmitter With Robust Injection-Locking-Based Frequency-to-Amplitude Conversion Receiver Targeting for Implantable Applications,” in IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 55, no. 6, pp. 1698-1708, June 2020

8. Luo, Y. Li, A. V. Thean and C. Heng, “An 8.2- µW 0.14-mm2 16-Channel CDMA-Like Capacitance-to-Digital Converter,” in IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 55, no. 5, pp. 1361-1373, May 2020

9. M. Sivan, Y. Li*(co-corr), H. Veluri, Y. Zhao, B. Tang, X. Wang, E. Zamburg, J. F. Leong, J. X. Niu, U. Chand and A. V.-Y. Thean*, All WSe2 1T1R resistive RAM cell for future monolithic 3D embedded memory integration, Nat Comms, 10, 5201, 2019

10. Li, A. Alian, M. Sivan, L. Huang, K.-W. Ang, D. Lin, D. Mocuta, N. Colleart, and A. V.-Y. Thean, “A Flexible InGaAs Nanomembrane PhotoFET with Tunable Responsivities in Near- & Short-Wave IR Region for Lightweight Imaging Applications”, 7, 031503, APL Materials, February 2019

11. Y. Li, Y. Luo, S. Nayak, Z. Liu, O. Chichvarina, E. Zamburg, X. Zhang, Y. Liu, C. H. Heng, A. V.‐Y. Thean, A Stretchable-Hybrid Low-Power Monolithic ECG Patch with Microfluidic Liquid-Metal Interconnects and Stretchable Carbon-Black Nanocomposite Electrodes for Wearable Heart Monitoring, Advanced Electronic Materials, October 2019

12. Y. Li, Suryakanta Nayak, Yuxuan Luo, Yijie Liu, Hari Krishna Salia Vijay, Jieming Pan, Zhuangjian Liu, Chun Huat Heng, and Aaron Voon-Yew Thean, “A Soft PDMS-Liquid Metal Interdigitated Capacitor Sensor and Its Integration in a Flexible Hybrid System for On-Body Respiratory Sensing”, Materials, 12 (9), 1458, 2019

13. X. Feng, Y. Li, L. Wang, S. Chen, Z. G. Yu, W. C. Tan, N. Macadam, G. Hu, L. Huang, L. Chen, X. Gong, D. Chi, T. Hasan, A. V.-Y. Thean, Y.-W. Zhang, and K.-W. Ang, “A fully-printed flexible MoS2 memristive artificial synapse with femto joules switching energy”, Advanced Electronic Materials 5, 1900740, 2019

 

Selected Conferences (Past 3 years)

1. M. Shen, J. Lu, W. Wang, J. Lan, J. Liang, F. Zhou, L. Lin, Y. Li*, “Field-Effect Mobility Enhancement in Low Temperature ALD ZnO Thin-film Transistors via Contact Defects Engineering Suitable for BEOL Integration”, 2022 IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing (EDTM), Oita, Japan, March 2022

2. J. Lan, Q. Zhu, Y. Zhang, M. Zaheer, J. Liang, W. Wang, M. Shen, Z. Li, Z. Chen, H. Wei, G. Zhang, and Y. Li*, “Zinc-Alloyed HfO2 Based Artificial Synaptic RRAM With Operating Voltages And Switching Energy Improvement For Ultra-High-Density Embedded Memory Applications”, 2022 IEEE CSTIC, Shanghai, China, June 2022 (accepted)

3. W.  Wang, J. Lu, J. Lan, B. Zhou, Y. Zhang, J. Liang, M. Shen*, G. Zhang, F. Zhou, L. Lin and Y. Li*, “Air Stable High Mobility ALD ZnO TFT With HfO2 Passivation Layer Suitable For CMOS-BEOL Integration”, 2022 IEEE CSTIC, Shanghai, China, June 2022 (accepted)

4. Y. Luo, Y. Li, A. V. Y. Thean and C. H. Heng, “A 70μW 1.19mm2 Wireless Sensor with 32 Channels of Resistive and Capacitive Sensors and Edge-Encoded PWM UWB Transceiver”, 2020 IEEE International Solid-State Circuits Conference, 2020, pp. 346-348.

5. X. Feng, Y. Li, Lin. Wang, Z. G. Yu, S. Chen, W. C. Tan, N. Macadam, G. Hu, X. Gong, T. Hasan, Y. -W. Zhang, A. V. -Y. Thean and K.-W. Ang, “First Demonstration of Fully-printed RRAM on Flexible Substrate Featuring Low Switch Voltage and its Application as Electronic Synapse”, Proceedings of VLSI, 2019

6. Y. Li et al, Aerosol Jet Printed WSe2 Based RRAM on Kapton Suitable for Flexible Monolithic Memory Integration, 2019 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2019

7. B. Xiong, Y. Li, Aaron Voon-Yew Thean, Chun-Huat Heng, A 7×7×2mm3 8.6-μW 500-kb/s Transmitter with Robust Injection-Locking Based Frequency-to-Amplitude Conversion Receiver Targeting for Implantable Applications, CICC Proceedings, 2019

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加入团队

研究助理教授、博士后岗位要求及待遇(2名)
1.承担相关课题研究,协助课题组建设管理、项目申请书撰写,指导博士生、硕士生及本科生科研工作。
2.35岁以下 (博士后),或近期能够通过博士答辩,有海外学习研究经历者优先。
3.具备以下(至少一项)经验
- 微纳加工、纳米材料、新型存储,逻辑器件、三维集成、柔性电子、传感器、智能系统开发、电化学、及相关交叉学科具有强烈兴趣的学者。
4.性格开朗易沟通、风趣幽默、有责任感及抗压能力;踏实细心,有独立思考及实验操作能力,具备团队合作精神。
5.发表过2篇以上相关领域第一作者或共同第一作者学术论文,具有优秀的英语阅读写作能力和表达能力。
6.聘期两年,年薪不低于30万(含省市补贴);特别优秀者可申请校长卓越博士后,年薪不低于40万元 (含省市补贴)。按照深圳市有关规定享受基本养老保险、基本医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金及住房补贴待遇;享受过节费、每月餐补、高温补贴、免费体检等福利待遇。 
7.学校为每位博士后提供 2.5 万元的学术交流资助。
8.博士后出站后可申请深圳市的30 万元出站科研资助;如果留深工作,符合条件者可获得深圳市高层次人才购房补贴 160-200 万元;如果成功申请到广东省特支计划再加 50 万个人补贴。
9.对于符合最新《深圳市新引进人才租房和生活补贴》相关政策要求的博士后,在深圳落户后,可申请深圳市一次性租房和生活补贴3万元(免税,自行网上申请)。
10.更多博士后项目及基金介绍请参考https://mp.weixin.qq.com/s/K0rO0y8bwThfK4M7QyTlxg

研究助理要求及待遇(2名)
1.30岁以下,具有电子、化学、材料、机械、等相关专业优秀的本科及以上学历。
2.性格开朗易沟通;踏实细心,学习态度端正,有较强的实验操作能力和团队合作精神。
3.具有良好的英语阅读写作及表达能力。
4.研究助理月薪5000元起(本科)或7000元起(硕士),基于能力、经验及表现适当调整;按照深圳市有关规定享受基本养老保险、基本医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金及住房补贴待遇;享受过节费、每月餐补、高温补贴、免费体检等福利待遇。
5.表现优秀且有继续深造意向的可推荐申请南科大和国外大学(境外)合作培养研究生项目或南科大和国内一流大学(境内)合作培养的研究生项目

联系方式
有意者请电邮联系负责人 – liyd3@sustech.edu.cn,请将pdf格式的详细简历及相关证书(博士后、研究助理及研究生博士生需包含论文及其他科研成果情况说明,及一页以内的英文研究计划)附上。邮件以“招聘岗位_应聘者姓名”为题,还有请注明预计可到岗时间。申请人个人信息将被严格保密。
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