长聘教授 深港微电子学院

余浩教授,国家级高层次人才,现任南方科技大学深港微电子学院副院长、长聘教授,未来通信集成电路教育部工程研究中心执行主任,南科大—ARM中国/中兴人工智能实验室负责人,曾任教于新加坡南洋理工大学。长期从事高性能集成电路芯片设计,在相关领域有近30年的科研积累(大于30次 28nm-180nm流片),研究水平处于国际先进水平。在高性能集成电路(人工智能芯 片,太赫兹通讯芯片,生物传感器芯片)领域取得多项原创性成果 ,是该领域的国际著名专家。 累 计 发 表 324 篇 论 文,专 著 10 部,国家万人计划科技创新领军人才、国家青年特聘专家、广东省珠江人才青年拔尖人才、连续两届吴文俊人工智能奖、世界机器人大会最佳论文奖、科技部中国产学研合作创新奖、IEEE-BioCAS最佳论文奖、IEEE电路与系统(CAS)方向国际杰出宣讲人,IEEE/ACM 5项核心期刊编委,多篇国际最佳论文获得者。 主持科技部国家重点研发计划项目、国自然重点项目、广东省重点领域研发计划项目、深圳市孔雀团队项目等,与华大九天、腾讯、大疆、中兴等多个企业开展合作。

   

个人简介

余浩教授,是复旦大学学士,美国加州大学洛杉矶分校电子工程系博士。2021年入选国家万人计划科技创新领军人才、2017年入选国家青年特聘专家、2019年入选广东省珠江人才青年拔尖人才、IEEE APCCAS 大会主席、IEEE SSC深圳Chapter主席、IEEE电路与系统(CAS)方向国际杰出宣讲人。余浩教授2010年起在新加坡南洋理工大学任助理教授和集成电路研究中心主任,2017年以国家青年特聘专家身份加入南方科技大学任长聘教授,现担任南方科技大学国家示范微电子学院创院副院长,教育部工程研究中心-未来通信集成电路执行主任,南科大-ARM中国/中兴人工智能实验室负责人。余浩教授长期从事高性能集成电路芯片设计和研究工作(主要方向包括人工智能芯片,太赫兹通讯芯片,DNA传感器芯片),在各相关领域有超过20年的科研积累和研究成果,其中研究开展的流片实现工作覆盖180nm至28nm工艺。研究水平处于国际先进水平,研究已取得多项原创性成果,是该领域国际著名专家。

余浩教授现任南方科技大学深港微电子学院副院长、长聘教授,教育部工程研究中心-未来通信集成电路执行主任,南科大-ARM中国/中兴人工智能实验室负责人。他是复旦大学学士,美国加州大学洛杉矶分校电子工程系博士。2021年入选国家万人计划科技创新领军人才、2017年入选国家青年特聘专家、2019年入选广东省珠江人才青年拔尖人才,曾担任IEEE APCCAS 大会主席、IEEE SSC深圳Chapter主席、IEEE电路与系统(CAS)方向国际杰出宣讲人,以及新加坡南洋理工大学任助理教授和集成电路研究中心主任。余浩教授长期从事高性能集成电路芯片设计和研究工作(主要方向包括人工智能芯片,太赫兹通讯芯片,DNA传感器芯片等),在各相关领域有超过20年的科研积累和研究成果,研究水平处于国际先进水平,研究已取得多项原创性成果,是该领域国际著名专家。

余浩教授于2021年入选国家万人计划科技创新领军人才,2021年度获得教育部“智能基座”全国优秀教师奖, 2019年入选广东省“珠江人才”青年拔尖人才。余浩教授领导的团队项目“基于网络搜索优化的RISC-V边缘人工智能芯片”获得2020吴文俊人工智能芯片专项奖,“面向边缘计算的深度学习芯片的关键技术开发”获得2019吴文俊人工智能技术发明奖。在Transfomer闭环检测网络论文获得2022年生物机器人旗舰会议(IEEE-ICARM)最佳论文奖,在基于深度学习的VSLAM系统论文获得2021年世界机器人大会(IEEE-RAS)最佳论文奖,在DNA测序芯片设计论文获得2018年国际电子电气工程协会(IEEE-BioCAS)最佳论文奖,该论文提出国际首个基于太赫兹等离子体基元的DNA传感器电路,“低功耗机器学习芯片”研究获得2018年科技部中国产学研合作创新奖,3D-IC多核设计论文获得2010年国际计算机协会(ACM-TODAES)最佳论文奖,高速太赫兹互连工作获2009年国际半导体工业联合会(SRC)创新发明奖。研究成果多次被在线技术杂志报道,并获得多项政府资助及企业项目(数亿经费)(科技部国家重点研发计划项目、国自然重点项目、广东省重点领域研发计划项目、深圳市孔雀团队项目等)。同时与海思、华大九天、腾讯、大疆、中兴网信等多个企业合作,为对方企业创造了上千万的利润。

在学术方面,余浩教授累计发表论文325篇(电气与电子工程师协会(IEEE)/国际计算机学会(ACM)核心国际期刊118篇及国际会议论文207篇,h指数37,引用达5561次),如集成电路领域的顶尖期刊IEEE Journal of Solid State Circuits, 微波射频领域的顶尖期刊IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques,工业电子领域的顶尖期刊IEEE Transactions on Industrial Electronics,人工智能领域的顶级期刊IEEE Transactions on Neural Networks and Learning Systems和电路系统领域的顶级期刊 IEEE Transactions on Circuits and Systems I等。余浩教授曾担任IEEE/ACM/Elsevier5项国际知名期刊编辑/副编辑(TBioCAS/TECS/Microelectronics/VLSI-Integration)。余浩教授同时还担任国际电路系统多个国际知名会议组织委员会或技术委员会核心成员(IEEE/ACM/DAC/ICCAD/DATE/CICC/ASSCC/ASPDAC等),在国际知名学术大会共做主题报告4次,并且受邀报告大于50多次,2022年担任第18届IEEE-APCCAS会议主席。余浩教授共主持编写了10部英文专著,其中3D-IC电路设计是3D芯片设计权威英文专著,并入选AMAZON前100名畅销书。

在教学方面,余浩教授积极开展与企业联合培养学生,主持两项教育部新工科项目,教育部产学合作协同育人新工科项目及教育部智能基座项目。2021年度获得教育部“智能基座”全国优秀教师奖及优秀课件。余浩教授积极开展研究生企业联合培养,与海思等在人工智能芯片、工业软件等方向开展了卓越工程师培养项目。同时指导毕业多名研究生、博士生及研究人员,学生均具有很好的发展,包括在学术界工作的有杭州电子科技大学教授、西安电子科技大学教授,在工业界入职阿里巴巴集团控股有限公司、HW2012实验室、海思半导体有限公司和腾讯实验室主任工程师等。

在产教融合方面,余浩教授近年在高性能集成电路芯片设计及相关科学问题上的研究,在社会和经济效益方面均有出色成果。余浩教授获得授权专利17项,专利涉及太赫兹电路、生物基因检测、智能芯片等核心技术,已在相关产业转化。社会效益方面,联合深圳已有高科技产业群,与ARM中国、中兴网信等企业构建联合实验室,实现芯片研发技术产业化。经济效益方面,余浩教授推动实现AI应用边缘端落地,建立具有自主知识产权的智能芯片技术,与HW开展关于高性能AI芯片设计的合作项目;与大疆在高能效存算一体处理器架构设计进行合作;与海思在多精度AI加速器芯片设计进行合作;与腾讯公司在网络量化技术、基于强化学习的神经网络自主量化技术、基于循环神经网络的深度稀疏化矩阵运算技术、AI模型推理加速库和工具等应用;与中兴通信在深度学习网络的张量压缩及训练量化算法及芯片的合作项目等,项目经费达数千万元;在智能物联网方向引领下一代智能硬件技术变革,与盯盯拍等上市企业合作,带来新增千万级销售额和利润;在边缘计算方向,与中兴网信合作并被大量在智慧城市项目中应用推广并产生了巨大社会效应。

教育经历

2007年, 美国加州大学洛杉矶分校,电子工程,博士

2005年 ,美国加州大学洛杉矶分校,电子工程,硕士

1999年, 复旦大学,学士

工作经历

2019/01至今,南方科技大学深港微电子学院 长聘教授、学院副院长

2017/06-2018/12 ,南方科技大学电子与电气工程系 长聘副教授 (国家青年特聘)

2010/01-2017/05 ,新加坡南洋理工大学电子工程系 助理教授及集成电路研究中心主任

获得奖项

2021年,国家高层次人才特殊支持计划科技创新领军人才

2021年,2021年度教育部“智能基座”优秀教师

2022年,生物机器人旗舰会议(IEEE-ICARM)最佳论文奖

2021年,世界机器人大会(IEEE-RAS)最佳论文奖

2020年,第十届吴文俊人工智能芯片专项奖二等奖

2019年,第九届吴文俊人工智能技术发明奖三等奖

2019年,2019“珠江人才计划”青年拔尖人才

2018年,中国产学研合作创新奖

2018年,生物医学电路系统大会(IEEE-BioCAS)最佳论文奖

2017年,国家青年特聘专家

2017年,电路与系统(IEEE-CAS)方向杰出宣讲人

2010年,电子自动化设计期刊(ACM-TODAES)最佳论文奖

2009年,美国半导体工业联合会(SRC)创新发明奖

研究方向

高性能集成电路设计—人工智能芯片

高性能集成电路设计—太赫兹通讯芯片

高性能集成电路设计—生物传感器芯片

核心技术方向——高性能芯片设计

团队开发目标为实现低功耗mW可固化视的边缘智能芯片,提供在边缘端通用的深度学习处理算法,达到实时TOPs级处理通量,已开发出国际领先的储算融合架构的3D多核芯片及深度压缩算法,并已成功支持华为,大疆,腾讯等合作转化项目。

AI芯片设计成果

针对边缘计算的深度学习芯片

 

研究领域

余教授长期从事高性能集成电路芯片设计,在相关领域有超过20年的科研积累(>30次 28nm-180nm流片),研究水平处于国际先进水平。

• 高性能芯片设计


教学

余教授共指导毕业近10名博士生

所授课程

• 南方科技大学 EE334 高级集成电路设计-片上机器学习 ~64名学生

授课对象:本科生+研究生

• 南方科技大学 EE341 高级集成电路设计-微处理机设计~64名学生

授课对象:本科生+研究生


学术成果 查看更多

余浩教授,国家级高层次人才,现任南方科技大学深港微电子学院副院长、长聘教授,未来通信集成电路教育部工程研究中心执行主任,南科大—ARM中国/中兴人工智能实验室负责人,曾任教于新加坡南洋理工大学。长期从事高性能集成电路芯片设计,在相关领域有近30年的科研积累(大于30次 28nm-180nm流片),研究水平处于国际先进水平。在高性能集成电路(人工智能芯 片,太赫兹通讯芯片,生物传感器芯片)领域取得多项原创性成果 ,是该领域的国际著名专家。 累 计 发 表 324 篇 论 文,专 著 10 部,国家万人计划科技创新领军人才、国家青年特聘专家、广东省珠江人才青年拔尖人才、连续两届吴文俊人工智能奖、世界机器人大会最佳论文奖、科技部中国产学研合作创新奖、IEEE-BioCAS最佳论文奖、IEEE电路与系统(CAS)方向国际杰出宣讲人,IEEE/ACM 5项核心期刊编委,多篇国际最佳论文获得者。 主持科技部国家重点研发计划项目、国自然重点项目、广东省重点领域研发计划项目、深圳市孔雀团队项目等,与华大九天、腾讯、大疆、中兴等多个企业开展合作。

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加入团队

        课题组长期招收博士后(Research Fellow)、研究学者、研究助理(Research Assistant)、联培博士、硕士生(URL: http://gs.sustc.edu.cn),也欢迎海内外访问学者以及交换生。有意应聘者请将详细简历发送至以下邮箱:yuhao_group@126.com(余浩教授课题组)、yuh3@sustech.edu.cn(余浩教授),邮件标题请注明"应聘岗位名称+姓名”;初步确认意向后,我们会邀请候选人来校访问面谈。
招聘岗位信息:
数字集成电路设计方向(初级)
职责描述:

全流程参与数字集成电路设计或数模混合芯片设计的规格定制与开发过程;
负责相应模块RTL编码及逻辑仿真验证;
协助后端工作,DC、STA、DFT满足Tapeout需求;
项目设计文档的编写。

任职要求:

微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历;
熟悉芯片设计流程,有ASIC设计经验,有数模混合设计经验者优先;
熟练使用Synopsys、VCS、ModelSim等EDA工具,熟练掌握Verilog等设计语言;
良好的沟通与表达能力与一定的文档撰写能力、英文读写能力;
具有优秀的学习能力、抗压能力,责任心和团队合作精神。

数字集成电路设计方向(资深)
职责描述:

负责 SOC 芯片项目系统架构制定,输出芯片系统设计、模块设计方案文档;
负责主导完成 SOC 芯片的系统设计,推进设计进度,完成设计目标;
负责模块代码设计、验证、综合、优化以及时序分析工作,完成相关文档;
根据方向发展需求,积极熟悉前沿 IC设计技术。

任职要求:

3年以上年数字集成电路设计专业经验;
电子专业本科或以上学历(集成电路设计,微电子等子领域);
有ARM或者RISC-V处理器的设计整合经验;
熟悉AMBA总线,AXI总线,LPDDR2外设;
熟悉I2C,I2S,SPI,UART等外设接口;
熟练使用verilog,systemVerilog,tcl,perl,c/c++等语言;
熟悉VCS、Verdi、DC、PT、NC_Verilog、Nlint 等数字IC设计工具;
有FPGA验证调试能力,可以写简单驱动,有软硬件联合调试能力;
熟悉数字后端实现,能够推动后端工程师工作;
有数模混合经验优先;
有40nm节点及以下的流片量产经验优先;
有低功耗和低压数字电路设计经验优先;
具有优秀的学习能力、抗压能力,责任心和团队合作精神。

模拟集成电路设计方向(初级)
岗位职责:

熟悉基本模拟电路功能模块;
协助电路设计工程完成模拟集成电路版图布局,完成模块的版图绘制和总图连线;
按照规则设计的要求绘制版图,包括信号走线,各种器件的匹配,大电流走线,ESD器件等等;
负责各种物理验证,包括DRC、LVS、ERC等及版图寄生参数提取;
负责提供PAD坐标,完成checklist等工艺厂需要的各种文件,输出芯片的GDS数据,确保TAPEOUT数据准确无误;
了解各类封装要求。

任职要求:

微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历;
一年以上模拟版图工作经验,有流片经验优先;
熟悉CMOS工艺流程,了解ESD保护和LATCHUP防护机理;
熟悉linux操作系统,精通Virtuoso后端设计和Calibre物理验证工具;
有良好的英语读写能力,工作态度积极主动,有良好的团队合作精神,细心,耐心;
具有优秀的学习能力、抗压能力,责任心和团队合作精神。

 模拟集成电路设计方向(资深)
岗位职责:

负责芯片中模拟电路BG/DCDC/LDO/XTAL/RCOSC/ADC/PLL/ESD等模块设计;
协助产品定义、产品规格书撰写和模拟系统架构设计;
负责模拟顶层设计;
指导版图工程师完成版图布局布线;
负责模拟电路的版图后仿真;
提交前/后仿真报告;
撰写测试计划;
芯片BUG测试、分析和解决;
配合其他开发人员进行产品测试。

任职要求:

3年以上年模拟集成电路设计专业经验;
电子专业本科或以上学历(集成电路设计,微电子等子领域);
多次流片经历优先;
熟悉模拟集成电路设计,熟悉Verilog-A编程语言;
熟悉模拟电路的版图设计;
熟悉芯片制造工艺及其流程,有40nm节点及以下的流片量产经验优先;
丰富的芯片Debug经验;
有低功耗和低压模拟电路设计经验优先;
具有优秀的学习能力、抗压能力,责任心和团队合作精神。 

FPGA方向
岗位职责:

负责FPGA需求分解、设计、验证;
负责项目集成、联调工作;
VerilogVHDL代码编写、仿真、时序约束分析;
根据要求负责FPGA逻辑概要设计及详细设计文档;
参与解决各种逻辑设计技术问题,参与分析与FPGA逻辑设计相关的硬件板卡或系统的故障原因;
负责版本测试及修改工作。

任职要求:

电子工程、通信工程、自动化相关专业,有人工智能行业背景的优先;
有FPGA设计方法的专业知识,包括Verilog,VHDL,时序约束,时序收敛、合成、验证;
熟悉计算机体系架构,包括ARM/RISC-V等优先;
熟悉Verilog,VHDL编程,具备Perl,MATLAB知识;
有Xilinx FPGA实现知识流动和ISE设计工具经验;
熟练使用各种调试工具,具有良好的模拟电路和数字电路基础;
具有优秀的学习能力、抗压能力,责任心和团队合作精神。
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